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매개변수 |
설명 |
값/범위 |
재료 |
탄산칼슘 종류 |
분쇄된 탄산칼슘(GCC) / 침전된 탄산칼슘(PCC) |
입자 크기 |
평균 입자 직경(μm) |
0.5 - 50(애플리케이션 및 처리 요구 사항에 따라 다름) |
입자 모양 |
- |
Scalenohedral, Rhombohedral, Spherical (제작 방식에 따라 다름) |
흼 |
- |
≥90%(ISO 밝기) |
오일 흡수 |
- |
15 - 40 g/100g (입자 크기 및 모양에 따라 다름) |
벌크 밀도 |
- |
0.4 - 0.7g/cm³ (입자 크기 및 포장에 따라 다름) |
수분 함량 |
- |
0.5% 이하(중량 기준) |
화학 성분 |
CaCO₃ 함량(%) |
≥98%(순도는 등급 및 공급원에 따라 달라질 수 있음) |
pH 값 |
- |
8.0 - 10.5 (수성 현탁액) |
강화효과 |
인장강도 향상(%) |
5 - 20%(플라스틱 매트릭스 및 제형에 따라 다름) |
굴곡 탄성률 |
굴곡 탄성률 증가(%) |
10 - 30%(플라스틱 유형 및 적재 수준에 따라 다름) |
충격 강도 |
아이조드 충격강도 변화(%) |
±5%(다양할 수 있습니다. 일부 제제는 개선을 보일 수도 있고 다른 제제는 약간의 감소를 보일 수도 있습니다) |
열 안정성 |
분해온도(°C) |
>800°C(표준 조건에서 탄산칼슘은 산화칼슘과 이산화탄소로 분해됩니다.) |
애플리케이션 |
강화 플라스틱 복합 분말 |
PP, PE, PVC, ABS, 나일론 및 기타 열가소성 수지용 필러 |
이 백색 분말은 플라스틱 제제에서 탁월한 강화 및 비용 효율성을 제공하여 재료 비용을 줄이면서 기계적 특성을 향상시킵니다. 소수성 표면 처리(스테아르산 또는 티타네이트 커플링제)는 폴리올레핀, PVC 및 엔지니어링 플라스틱에서 우수한 분산을 보장하므로 사출 성형, 압출 및 블로우 성형 공정에서 선호되는 선택입니다.
초미립자 기술 :
제어된 입자 크기 : 1μm(초미세)부터 10μm(미세)까지의 등급으로 제공되며 좁은 분포(D90 ≤3x D50)로 필러-폴리머 상호 작용 및 가공성을 최적화합니다.
높은 종횡비 : 소판 모양 입자(종횡비 3~5)는 폴리프로필렌(PP) 및 폴리에틸렌(PE) 복합재의 강성(계수 +20~30%)과 내충격성(샤르피 충격 +15%)을 향상시킵니다.
고순도 및 저불순도 :
98% 최소 순도 : MgCO₃ <1.5%, Fe2O₃ <0.1%, Al2O₃ <0.5%로 밝은 색상의 반투명 플라스틱 제품에 적합합니다(황색 지수 ≤5).
낮은 중금속 : Pb <20ppm, Cd <5ppm, RoHS 2.0 및 REACH SVHC를 준수하며 가전 제품 및 자동차 인테리어에 이상적입니다.
표면 기능화 :
소수성 개질 : 스테아르산 코팅(1~3%)은 비극성 폴리머의 습윤성을 향상시켜 용융 점도를 낮추고(내부 혼합기의 토크를 10~15% 낮춰줌) 필러 응집을 방지합니다.
반응성 커플링 : 티타네이트 처리 등급은 폴리머 사슬과 공유 결합을 형성하여 계면 접착력을 향상시키고 PVC-U 파이프의 필러 이동을 줄입니다(장기 정수압 강도 +8%).
플라스틱 포장 :
블로운 필름 : PE 스트레치 필름(5~15% 로딩)에 첨가하여 천공 저항성을 향상시키고(파단 시 하중을 25% 높임) 필름 두께를 10~15% 줄여 재료비를 낮춥니다.
사출성형용기 : PP 식품용기를 보강하여 내열성(변형온도 +15°C)을 높이고 얇은 포장재의 싱크마크를 줄입니다.
건축용 플라스틱 :
PVC 파이프 및 프로파일 : PVC 화합물(20-40% 로딩)을 충전하여 치수 안정성(선팽창 계수 -12%) 및 UV 저항성(1000시간 후 QUV 노화 테스트 ΔE ≤3)을 향상시킵니다.
복합 데크 : HDPE와 목재 섬유를 혼합하여 흡습 저항성(두께 부풀음 -20%)을 강화하고 나사 유지력(인발력 +18%)을 향상시킵니다.
자동차 플라스틱 :
내부 트림 부품 : 강성(굴곡 탄성률 1500~2000MPa)을 유지하면서 부분 활석 대체품으로 사용할 경우 PP 활석 복합재의 무게를 10% 줄입니다.
후드 아래 구성 요소 : 열 안정화 등급(실란 코팅)은 PA66 제제의 후드 아래 온도(120°C)를 견디며 피로 저항을 향상시킵니다(고장 주기 +25%).
가전제품 :
LED 램프 하우징 : PC/ABS 합금의 열 전도성(0.3–0.5 W/m·K)을 향상시켜 열 방출을 개선하고 LED 수명을 연장합니다(50,000시간 후 루멘 유지율 ≥90%).
키보드 및 케이스 : 표면 광택(60° 광택 ≥85)을 유지하면서 ABS 사출 부품의 변형(100mm 스팬의 경우 변형 ≤0.5mm)을 줄입니다.
